1-1 產(chǎn)品特性

使用水平導(dǎo)熱性優(yōu)越的石墨，從發(fā)熱源將熱量迅速的傳導(dǎo)

石墨的表面及側(cè)面都被PET膜纏繞，所以防止石墨的粒子的脫落

目前實用的導(dǎo)熱硅膠存有厚度限制，但此產(chǎn)品沒有厚度限制使用范圍廣。 －例: 在10mm , 20mm , 30mm等以上空間也發(fā)揮熱傳導(dǎo)性

芯材采用了耐熱性PU海綿，之所以復(fù)原力優(yōu)越可提高貼近力

彈性優(yōu)越所以對電路板沒有加過度壓力，不會產(chǎn)生電路板變形問題

可制作各種尺寸及 形狀

根據(jù)客戶要求的尺寸可迅速提供

根據(jù)客戶需求容易調(diào)整導(dǎo)熱性能及硬度
TFG試料： 尺寸28(W) x 32(L) x 10.5(T)
» 比較試料(silicone thermal pad), 尺寸(28(W) x 32(L) x 10.5T)
» 將發(fā)熱板加熱到150℃
» 貼合TFG試料之后，測定熱感應(yīng)器從40 ℃到80 ℃所需時間
» 熱傳導(dǎo)比較結(jié)果(比較對象: 導(dǎo)熱硅膠片)請參照以下表格» 導(dǎo)熱硅膠貼合后經(jīng)長時間會產(chǎn)生硅氧烷（ siloxane ），但TFG沒有其問題。
» 導(dǎo)熱硅膠片壓縮復(fù)原力比較弱，所以貼合力并不好。但TFG有優(yōu)秀的壓縮復(fù)原力，所以使用TFG后經(jīng)長時間仍能保持均勻的貼合力，而發(fā)揮散熱效果
»導(dǎo)熱硅膠片長時間使用后 變硬，所以PCB有變形的可能性。但TFG有高彈性所以PCB不會變形
» 如使用厚的導(dǎo)熱硅膠，其導(dǎo)熱性能下降，但TFG利用石墨片平面導(dǎo)熱率（ ＞400W/mk ），所以在較大空間也可以使用。
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陳慧萍  黃妙蓮 

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